| 发明名称 | 导热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种导热结构，包括一基板、一发热元件以及多个导热体。其中，该基板具有多个贯穿孔，各导热体填入于该贯穿孔中，该发热元件设置于该基板上且与该基板电性连接。由此，可使本实用新型的导热结构具有较佳的导热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN202103098U | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201120196832.7 | 申请日期 | 2011.06.08 |
| 申请人 | 弘凯光电股份有限公司 | 发明人 | 黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;张彩霞 |
| 主权项 | 一种导热结构，其特征在于，包括：一基板，其具有多个贯穿孔；一发热元件，其设置于该基板上且与该基板电性连接；以及多个导热体，其填入于该贯穿孔中。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||