发明名称 |
一种自动生成AI元件清单的方法及装置 |
摘要 |
本发明提供了一种自动生成AI元件清单的方法,该方法包括:A、在设计PCB的软件中生成PCB文件时,在自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,保存PCB文件所包含的元件的封装设计参数于第一参数文件,根据PCB文件包含的元件形成第一封装库;B、根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从第一封装库中获取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从第一参数文件中读取与包含第一标识的封装名称对应的封装设计参数;C、根据包含第一标识的封装名称及对应的封装设计参数,生成AI元件清单并输出。本发明还提供了一种自动生成AI元件清单的装置。采用本发明的方法及装置,能够自动导出AI元件清单,提高工作效率。 |
申请公布号 |
CN102306224A |
申请公布日期 |
2012.01.04 |
申请号 |
CN201110265677.4 |
申请日期 |
2011.09.05 |
申请人 |
深圳市同洲电子股份有限公司 |
发明人 |
罗浚珲 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种自动生成AI元件清单的方法,其特征在于,该方法包括:A、在设计印刷电路板PCB的软件中生成PCB文件时,在自动插件AI元件的封装名称中增加第一标识,保存PCB文件所包含的元件的封装设计参数于第一参数文件,根据PCB文件包含的元件形成第一封装库;B、根据导出AI元件清单指令,利用第一标识,从第一封装库中获取包含第一标识的封装名称,根据包含第一标识的封装名称,从第一参数文件中读取与包含第一标识的封装名称对应的封装设计参数;C、根据包含第一标识的封装名称及对应的封装设计参数,生成AI元件清单并输出。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新科技园北区彩虹科技大厦 |