发光元件的制造方法和发光元件、以及发光装置的制造方法和发光装置

摘要

一种发光元件的制造方法，在第1步骤，在基板(1)的一个主面上形成阳极(2)；在第2步骤，至少在阳极(2)的上方形成空穴注入层(3)；在第3步骤，用保护膜(40)至少将空穴注入层(3)的上方覆盖；在第4步骤，使用湿式工艺，在保护膜(40)之上形成在一部分区域具有保护膜露出的开口(5a)的堤(5)；在第5步骤，除去保护膜(40)的从开口(5a)露出的部分，直到空穴注入层(3)的一部分露出；在第6步骤，在从开口(5a)露出的空穴注入层(3)之上形成发光层；在第7步骤，在发光层的上方形成阴极。并且，保护膜对于在第4步骤的湿式工艺所使用的液体具有耐受性。

主权项

一种发光元件的制造方法，包括：第1步骤，在基板的一个主面上形成第1电极；第2步骤，至少在所述第1电极的上方形成具有金属化合物而成的层；第3步骤，用保护膜至少将所述具有金属化合物而成的层的上方覆盖；第4步骤，使用湿式工艺，在所述保护膜之上形成在一部分区域具有所述保护膜露出的开口的堤；第5步骤，除去所述保护膜中的从所述开口露出的部分，直到所述具有金属化合物而成的层的一部分露出；第6步骤，在通过执行所述第5步骤而从所述开口露出的所述具有金属化合物而成的层之上形成发光层；和第7步骤，在所述发光层的上方形成极性与所述第1电极不同的第2电极，所述保护膜对于在所述第4步骤中的所述湿式工艺所使用的液体具有耐受性。