| 发明名称 | 带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块。其中，本发明的带平板状线圈的模块的制造方法具有：在内置有芯片型电子部件(11)的第一树脂层(12)上设置含有磁性填充剂的第二树脂层(13)的工序；在第二树脂层(13)上设置平板状线圈(14)的工序；和按照覆盖平板状线圈(14)的方式设置呈非磁性的第三树脂层(15)的工序。由此，既可以降低制造成本又可以应对大电流。 | ||
| 申请公布号 | CN102308349A | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN200980156108.7 | 申请日期 | 2009.10.15 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 畑濑稔 |
| 分类号 | H01F41/04(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H01F38/14(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I | 主分类号 | H01F41/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 樊建中 |
| 主权项 | 一种带平板状线圈的模块的制造方法，其特征在于，包括：在内置芯片型电子部件的第一树脂层上设置呈磁性或非磁性的第二树脂层的工序；在所述第二树脂层上设置平板状线圈的工序；和按照覆盖所述平板状线圈的方式设置呈磁性或非磁性的第三树脂层的工序。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||