| 发明名称 | 模块化传感器组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种模块化传感器组件(10)以及制造模块化传感器组件(10)的方法(70)。该模块化传感器组件(10)包括在层叠配置中耦合到电子装置阵列(14)的传感器阵列(12)。该传感器阵列(12)包括多个传感器模块(22)，其中的每一个包括多个传感器子阵列(18)。该电子装置阵列(14)包括多个集成电路模块(24)，其中的每一个包括多个集成电路芯片(20)。所述传感器模块(22)可以通过倒装芯片技术耦合到所述电子装置模块(24)。 | ||
| 申请公布号 | CN101199434B | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN200710180198.6 | 申请日期 | 2007.10.11 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | C·G·沃伊奇克;R·A·费希尔;D·M·米尔斯;S·科甘;D·R·艾斯勒;R·G·沃尼基;J·S·艾尔鲍姆 |
| 分类号 | A61B19/00(2006.01)I;A61B8/00(2006.01)I;A61B5/00(2006.01)I;H01L49/00(2006.01)I | 主分类号 | A61B19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张雪梅;王小衡 |
| 主权项 | 一种传感器组件(10)，包括：传感器阵列(12)，其包括多个传感器模块(22)，其中，所述多个传感器模块(22)中的每一个包括多个传感器子阵列(18)；以及电子装置阵列(14)，其耦合到该传感器阵列(12)并且包括多个集成电路模块(24)，其中，所述多个集成电路模块(24)中的每一个包括多个集成电路芯片(20)。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||