| 发明名称 | 半导体芯片的拾取装置及拾取方法 | ||
| 摘要 | 在半导体芯片拾取装置中，在用吸附筒夹(18)吸附拾取的半导体芯片(15)状态下，使得盖(23)的前端(23a)从密接面(22)进入，一边上推保持片材(12)及半导体芯片(15)，一边使得盖(23)滑动后，使得盖(23)表面与密接面大致平行，后端(23c)侧从密接面进入，一边用盖(23)表面上推保持片材(12)及半导体芯片(15)，一边使得盖(23)滑动，顺序打开吸引开口，将保持片材(12)顺序吸引到已打开的吸引开口，顺序剥离保持片材(12)。由此，很容易拾取半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN102308377A | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN200980118482.8 | 申请日期 | 2009.09.08 |
| 申请人 | 株式会社新川 | 发明人 | 梅原沖人;高桥邦行 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人 | 王礼华 |
| 主权项 | 一种半导体芯片拾取装置，拾取粘接在保持片材的半导体芯片，其特征在于：该半导体芯片拾取装置包括：台，包含密接面，该密接面与上述保持片材的粘接上述半导体芯片的面相反侧的面密接；吸引开口，设在上述密接面；盖，设在上述台上，使得盖表面从上述密接面进入自如，沿着上述密接面滑动，开闭上述吸引开口；以及吸附筒夹，吸附上述半导体芯片；当拾取上述半导体芯片时，在用上述吸附筒夹吸附拾取的上述半导体芯片状态下，使得关闭上述吸引开口侧的上述盖的前端从上述密接面进入，一边上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，在上述吸引开口和上述盖的前端之间，打开间隙后，使得上述盖表面与上述密接面大致平行的上述盖打开侧的端即后端侧从上述密接面进入，一边用上述盖表面上推上述保持片材及上述半导体芯片，一边使得上述盖滑动，顺序打开上述吸引开口，将上述保持片材顺序吸引到已打开的上述吸引开口，从拾取的上述半导体芯片顺序剥离上述保持片材。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||