发明名称 |
外延基板及发光二极管装置的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种外延基板的制造方法包括下列步骤:形成牺牲层于基板上,牺牲层具有第一微纳米结构;以及形成缓冲层于牺牲层上。本发明亦披露一种外延基板及发光二极管装置的制造方法。本发明的外延基板及其制造方法及发光二极管装置的制造方法,可以简化工艺,进而提高生产成品率。 |
申请公布号 |
CN101409229B |
申请公布日期 |
2012.01.04 |
申请号 |
CN200710181150.7 |
申请日期 |
2007.10.12 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司;中央大学 |
发明人 |
陈世鹏;薛清全;陈朝旻;郭政煌;陈煌坤 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
魏晓刚;陈小雯 |
主权项 |
一种外延基板的制造方法,包括以下步骤:形成牺牲层于基板上,该牺牲层具有第一微纳米结构;以及形成缓冲层于该牺牲层上,该缓冲层的厚度小于该牺牲层的厚度,且在形成该缓冲层于该牺牲层后,还包括:以蚀刻工艺或锻烧工艺移除该牺牲层,而使该缓冲层具有与该第一微纳米结构相对应的第二微纳米结构。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |