软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法

摘要

本发明涉及软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法。具体地，一种软硬印刷电路板模块，包含一非工作区，以及一工作区，非工作区界定有一容置空间，工作区设于容置空间内，工作区通过多个连接区连接非工作区，各连接区为硬度较非工作区软的软质区域。所述连接区的厚度及材质相同，且所述连接区是由一软性电路板件界定而出，使得软硬印刷电路板模块在加工过程中进行连接区的裁断操作时，可通过单一工具机快速地进行连接区的裁断操作，藉此，能有效提升工作区与非工作区的分离速度，降低加工过程中的制造成本及制造工时，同时，能简化加工流程并确保裁切后工作区的产品质量。

主权项

一种软硬印刷电路板模块，包括：一非工作区，界定有一容置空间；以及一工作区，设于所述容置空间内，所述工作区通过多个连接区连接所述非工作区，各所述连接区为硬度较所述非工作区软的软质区域；其中，所述软硬印刷电路板模块包括一硬性电路板件，以及一软性电路板件，所述硬性电路板件包括一第一板体，所述软性电路板件包括一第二板体，所述第一、第二板体相堆叠接合并共同界定出所述工作区；所述硬性电路板件还包括一围绕在所述第一板体周围且与所述第一板体分离的第一框体，所述软性电路板件还包括一围绕在所述第二板体周围的第二框体，所述第一、第二框体相堆叠接合并共同界定出所述非工作区，所述软性电路板件界定出连接所述第二板体与所述第二框体的所述连接区。