发明名称 |
一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺,该工艺包括如下步骤:常温高压清水清洗、超音波清洗、常温低压清水清洗、微蚀刻液清洗、常温低压清水清洗、稀硫酸清洗、常温低压清水清洗、常温高压自然风吹干与烘烤等步骤,本发明的工艺在保证盲孔清洁效果的同时,提升了生产效率及周转率,并有效降低了避免搬运过程中造成的板面刮伤报废,避免楔形孔破的风险,从而节约生产成本。 |
申请公布号 |
CN102307435A |
申请公布日期 |
2012.01.04 |
申请号 |
CN201110246092.8 |
申请日期 |
2011.08.25 |
申请人 |
高德(无锡)电子有限公司 |
发明人 |
严冬娟 |
分类号 |
H05K3/26(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/26(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
殷红梅 |
主权项 |
一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺,其特征在于该清洁工艺包括如下步骤:a、利用压力为50~70kg/cm2 的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔;b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内,超音波清洗槽壁安装有超音波发生器,超音波频率采用23~33KHz,超音波发生器的电流为2.0~3.0A,超音波清洗槽内的水温控制在35~45℃,超音波清洗时间为1~3分钟;c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔;d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗,微蚀刻液中含有重量百分含量为2%~5%的H2O2与重量百分含量为20%~28%的中粗化药水,清洗过程中,清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在30~50g/L;e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔;f、使用压力为1.5~2.5kg/cm2、重量百分含量为2%~4%的H2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔;g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7~1.3kg/cm2 的常温清水清洗其板面及盲孔;h、使用压力为6~16 Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板;i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于75~85℃的烘箱内烘烤1~3分钟。 |
地址 |
214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号 |