可交联的和交联的聚合物、其制备方法及其用途

摘要

本发明涉及可交联的和交联的聚合物，和其制备方法。本发明还涉及所述聚合物在电子器件中的用途和相应的电子器件本身。

主权项

1.含有至少一个通式I结构单元的聚合物，其中Z是芳族或杂芳族环系，它们可被一个或多个任何希望类型的基团R取代，X是间隔基团或直键，Ar¹、Ar²是芳基或杂芳基基团，它们可被一个或多个任何希望类型的基团R取代，或可以与彼此连接，Q是可交联的基团，R¹是具有1至40个C原子的直链烷基、烷氧基或者硫代烷氧基基团，或具有3至40个C原子的支链或者环状的烷基、烷氧基或者硫代烷氧基基团，或具有1至40个C原子的甲硅烷基基团或取代的酮基团，或具有5至60个环原子的取代或未取代的芳族或杂芳族环系，或具有5至60个环原子的芳氧基或杂芳氧基基团，或这些体系的组合，或为Ar²，其中一个或多个H原子可被氟代替，n是1、2、3或4，和虚线代表聚合物中的连接，其中，如果n＝1，或如果Z＝芴且n＝2，则X不是直键。