| 发明名称 | 一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法，其特征在于首先以硅片为基底，热氧化形成二氧化硅绝缘层，在二氧化硅绝缘层上真空溅射TiW/Cu，之后依次电镀Cu或Ni、Sn-Ag和In，Cu层厚度为3-5微米，而后Sn-Ag焊料电镀之后接着电镀约为Sn-Ag焊料厚度1/10的In。最后回流以促使Sn、Ag和In原子混合均匀。本发明针对微电子封装中Cu与Sn-Ag之间焊接温度高、Sn-Ag焊料润湿性差以及焊料中容易出现大块Ag3Sn等缺陷，结合微电子封装中经常使用的电镀工艺，采用在Sn-Ag电镀之后接着电镀一薄层In的方法很好地解决了Sn-Ag焊料的上述缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN102306631A | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201110203161.7 | 申请日期 | 2011.07.20 |
| 申请人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 王栋良;罗乐;徐高卫;袁媛 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 潘振甦 |
| 主权项 | 一种基于电镀工艺改善Sn‑Ag焊料性能的方法，其特征在于：(1)首先在硅片上热氧化形成一层二氧化硅，接着在形成的二氧化硅层上溅射TiW/Cu，分别作为粘附层和电镀种子层；(2)在电镀种子层上电镀Cu或Ni作为焊料下金属层，然后依次电镀作为焊料的Sn‑Ag和In，之后回流镀层，以促使Sn、Ag和In不同原子相互混合均匀。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区长宁路865号 | ||