| 发明名称 | 带有电子元件的组装散热片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN102307457A | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201110255054.9 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 发明人 | 陈泉留 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。 | ||
| 地址 | 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路27号 | ||