一种LED集成封装结构

摘要

本发明涉及一种LED集成封装结构。主要是解决现有技术中集成式LED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，该LED集成封装结构包括基板和设置基板上的线路层，在基板上开有多个锥形槽，锥形槽底面上设置有若干发光芯片，发光芯片通打线与线路层相连，锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区，在发光区外围的基板上开有的条形槽，在发光区边缘上围置有一圈围墙胶，所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。本发明优点是发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；发光芯片通过基板散热，电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度。

主权项

一种LED集成封装结构，包括基板和设置基板上的线路层，其特征在于：在基板（1）上开有多个锥形槽（3），锥形槽底面上设置有若干发光芯片（7），发光芯片通打线与线路层相连，所述锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区（5），在发光区外围的基板上开有的条形槽（6），在发光区边缘上围置有一圈围墙胶（4），所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。