| 发明名称 | 电路板调试用散热装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电路板调试用散热装置，包括制冷片底座、水管底座，制冷片、水管、水泵和直流电源；所述的制冷片帖附在制冷片底座的上表面，并与直流电源相连接，所述水管与水泵相连接，安装在制冷片底座和水管底座之间。本发明解决了现有技术中电路板调试过程中散热困难，影响调试精度的问题，通过将待调试的电路板放置在制冷片的制冷面实现对其降温散热，并通过水泵使水管中的水不停的流动，实现对制冷片发热面的散热，从而到达对电路板表面温度控制的目的，便于调试。 | ||
| 申请公布号 | CN102307448A | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201110253977.0 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 发明人 | 陈泉留 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种电路板调试用散热装置，其特征在于：包括制冷片底座（1）、水管底座（2），制冷片（3）、水管（4）、水泵（5）和直流电源；所述的制冷片（3）帖附在制冷片底座（1）的上表面，并与直流电源相连接，所述水管（4）与水泵（5）相连接，安装在制冷片底座（1）和水管底座（2）之间。 | ||
| 地址 | 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路27号 | ||