发明名称 |
一种小型双列式桥堆 |
摘要 |
本实用新型公开的一种小型双列式桥堆,包括一个封装体和四个二极管整流二极管以及四个引脚,其四个整流二极管由两条平行排列在封装体内的双晶PN结芯片构成,其中第一条双晶PN结芯片的底面为P型区,顶面两端为N型区;第二条双晶PN结芯片的底面为N型区,顶面两端为P型区;第一、二引脚分别与第一、二双晶PN结芯片的底面固定连接,构成直流输出正负极,第三引脚与第一双晶PN结芯片顶面上的一个N型区和第二双晶PN结芯片顶面上的一个P型区固定连接,第四引脚与第一双晶PN结芯片顶面上的另一个N型区和第二双晶PN结芯片顶面上的另一个P型区固定连接,第三、四引脚构成交流输入端。本实用新型双晶PN结芯片的品种只需两种,且对摆放位置没有任何要求,提高了整个封装工效。 |
申请公布号 |
CN202103044U |
申请公布日期 |
2012.01.04 |
申请号 |
CN201120218762.0 |
申请日期 |
2011.06.24 |
申请人 |
上海金克半导体设备有限公司 |
发明人 |
林茂昌;刘天明 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H02M7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 31224 |
代理人 |
吕伴 |
主权项 |
一种小型双列式桥堆,包括一个封装体和设置在封装体内的四个二极管整流二极管以及四个引脚,其特征在于,所述四个整流二极管由两条双晶PN结芯片构成,两条双晶PN结芯片平行排列在所述封装体内,其中第一条双晶PN结芯片的底面为P型区,第一条双晶PN结芯片的顶面两端为N型区,两个N型区的中间隔断但整个第一双晶PN结芯片中间不断开;第二条双晶PN结芯片的底面为N型区,第二条双晶PN结芯片的顶面两端为P型区,两个P型区的中间隔断但整个第二双晶PN结芯片中间不断开;所述四个引脚中的第一、二引脚分别与所述第一、二双晶PN结芯片的底面固定连接,构成直流输出正负极,第三引脚与第一双晶PN结芯片顶面上的一个N型区和第二双晶PN结芯片顶面上的一个P型区固定连接,第四引脚与第一双晶PN结芯片顶面上的另一个N型区和第二双晶PN结芯片顶面上的另一个P型区固定连接,第三、四引脚构成交流输入端。 |
地址 |
201108 上海市闵行区颛兴路1421弄135号(1栋B区) |