热电分离式LED集成光源板

摘要

本实用新型公开了一种成本低、结构简单、工艺简单、生产效率高、散热效果好的热电分离式LED集成光源板。本实用新型包括绝缘基体(1)、嵌于绝缘基体(1)底部及内部的散热底板(2)、导电片(3)，绝缘基体(1)上设冲裁孔(12)、芯片定位孔(13)，散热底板(2)上设冲裁让位孔(22)，导电片(3)包括导电条(31)、连接部(32)，冲裁孔(12)处露出连接部(32)或同时露出导电条(31)，芯片定位孔(13)处露出导电条(31)、散热底板(2)，导电条(31)及连接部(32)于冲裁孔(12)处裁断形成电路连线，LED芯片(6)或芯片组置于芯片定位孔(13)内且底部与散热底板(2)相固连散热，LED芯片(6)或芯片组的正负极与芯片定位孔(13)处的两个导电条(31)电连接。

主权项

一种热电分离式LED集成光源板，其特征在于：包括绝缘基体(1)、散热底板(2)、导电片(3)，所述散热底板(2)嵌于所述绝缘基体(1)的底部，所述导电片(3)嵌于所述绝缘基体(1)的内部，所述绝缘基体(1)上设有若干个冲裁孔(12)、芯片定位孔(13)，所述散热底板(2)上设有若干个与所述冲裁孔(12)位置相对应的冲裁让位孔(22)，所述导电片(3)包括平行排布的导电条(31)以及连接所述导电条(31)的若干个连接部(32)，所述冲裁孔(12)处对应露出所述连接部(32)或同时露出所述导电条(31)和所述连接部(32)，所述芯片定位孔(13)处对应露出所述导电条(31)以及所述散热底板(2)，所述导电条(31)及所述连接部(32)于所述冲裁孔(12)处裁断形成串联或并联的电路连线，LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组置于所述芯片定位孔(13)内，底部与所述散热底板(2)相固定连接并散热，LED芯片(6)或由LED芯片(6)构成的芯片组的正负极分别通过金属线(8)与所述芯片定位孔(13)处的两个对应的所述导电条(31)相电连接。