| 发明名称 | 一种高功率LED基板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，其特征在于：所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路板通过所述通道孔连接并覆在散热基板上。本实用新型技术方案是：采用陶瓷散热基板，高热稳定及抗腐蚀，高绝缘耐压特性，热阻低，导热率高，LED光源所发出的热量导出，光衰有效的降低。 | ||
| 申请公布号 | CN202103091U | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201120251444.4 | 申请日期 | 2011.07.15 |
| 申请人 | 深圳市晟昊光显电子有限公司 | 发明人 | 段正林 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 赵芳 |
| 主权项 | 一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，其特征在于：所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路板通过所述通道孔连接并覆在散热基板上。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区观澜街道上坑社区高新技术园区金美威工业园A栋东侧1,2楼 | ||