发明名称 具导流套管之加热装置
摘要
申请公布号 TWM419891 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW100212949 申请日期 2011.07.14
申请人 弘灿服务有限公司 发明人 周恒青
分类号 F24H1/10 主分类号 F24H1/10
代理机构 代理人 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 一种具导流套管之加热装置,包含有:一槽体,内部具有一容置空间用于承装要加热的液体,该槽体的一侧设有一输入管以及一输出管,该输入管系用于供液体由外部进入该槽体,该输出管则用于供该槽体内的液体流出:一加热装置,设于该槽体容置空间内;一导流套管,设于该槽体容置空间内并且使该加热装置在该导流套管内,该导流套管的管身设有复数个通孔,贯穿该导流套管的内管壁与外管壁。依据申请专利范围第1项所述之具导流套管之加热装置,其中该导流套管系直立设于该槽体内。依据申请专利范围第1项所述之具导流套管之加热装置,其中该加热装置是设置在该导流套管的底端。依据申请专利范围第3项所述之具导流套管之加热装置,其中该加热装置系设置于该槽体内底部。依据申请专利范围第1项所述之具导流套管之加热装置,其中该加热装置具有一电热管组,该电热管组可由连通电源而产生热能。依据申请专利范围第1项所述之具导流套管之加热装置,其中该输出管设置的位置较该输入管接近该槽体内的液面。
地址 台北市中正区绍兴北街3号3楼