| 主权项 |
一种数位相机模组，包括：一镜筒，其系半封闭筒状，具有一侧壁，该侧壁上设有一入光孔；一透镜，其收容于镜筒内，包括：一第一表面，其系一曲面，与入光孔相对应，接收并汇聚由入光孔射入之光线；一第二表面，与第一表面相连接且相对应，接收并反射由一第一表面折射之光线；一第三表面，其系一曲面，与第二表面相对应且与第一表面及第二表面均相连接，接收并透射由第二表面反射之光线；及一影像感测器封装；其中，该镜筒及该透镜均固设于该影像感测器封装上，且该影像感测器封装位于该透镜之成像面上；所述透镜之第一表面、第二表面及第三表面之光学设计满足以下光学矩阵：@sIMGTIF!d10005.TIF@eIMG!其中，n0系空气之折射率；n系透镜之折射率；X1系第一表面之像高；X3系第三表面之像高；XIMP系透镜之成像面上之像高；i>α/i>1X系第一表面上入射光之入射角；i>α/i>3X系第三表面上入射光之入射角；i>α/i>IMPX系透镜之成像面上入射光之入射角；R1x系第一表面之曲率半径；R2x系第二表面之曲率半径；R3x系第三表面之曲率半径；d1系第一表面之光学中心与第二表面之光学中心之距离；d2系第二表面之光学中心与第三表面之光学中心之距离；及d3系第三表面之光学中心与透镜之成像面之垂直距离。如申请专利范围第1项所述之数位相机模组，其中所述镜筒之入光孔内嵌设一透明板。如申请专利范围第1项所述之数位相机模组，其中所述第三表面与第二表面及第一表面之连接处形成一固持部。如申请专利范围第3项所述之数位相机模组，其中所述影像感测封装包括一承载体及一固设于承载体中之影像感测晶片。如申请专利范围第4项所述之数位相机模组，其中所述承载体包括一底部及一由底部向一侧突起之侧壁，且底部顶面与侧壁内壁围成一容室。如申请专利范围第5项所述之数位相机模组，其中所述底部顶面设有复数焊垫。如申请专利范围第6项所述之数位相机模组，其中所述影像感测晶片位于容室内，其固设于承载体底部顶面。如申请专利范围第7项所述之数位相机模组，其中所述影像感测晶片顶面具有一感测区，且该影像感测晶片顶面布设有复数晶片焊垫。如申请专利范围第8项所述之数位相机模组，其中所述影像感测器封装还包括复数焊线，该复数焊线一端固定电连接影像感测晶片之晶片焊垫，另一端固定电连接承载体底部之顶面焊垫。如申请专利范围第5项所述之数位相机模组，其中所述侧壁具有一凸缘及一第一顶面，该凸缘系由第一顶面外围向上延伸。如申请专利范围第10项所述之数位相机模组，其中所述第三表面之固持部固设于承载体之第一顶面，且其封闭承载体之容室。如申请专利范围第11项所述之数位相机模组，其中所述镜筒固设于承载体之凸缘上。一种透镜，包括：一第一表面，其接收并汇聚入射之光线；一第二表面，与第一表面相连接且相对应，接收并反射由一第一表面折射之光线；一第三表面，其与第二表面相对应且与第一表面及第二表面均相连接，接收并透射由第二表面反射之光线；其中，该第一表面、第二表面及第三表面之光学设计满足以下光学矩阵：@sIMGTIF!d10006.TIF@eIMG!@sIMGTIF!d10007.TIF@eIMG!其中，n0系空气之折射率；n系透镜之折射率；X1系第一表面之像高；X3系第三表面之像高；XIMP系透镜之成像面上之像高；i>α/i>1X系第一表面上入射光之入射角；i>α/i>3X系第三表面上入射光之入射角；i>α/i>IMPX系透镜之成像面上入射光之入射角；R1x系第一表面之曲率半径；R2x系第二表面之曲率半径；R3x系第三表面之曲率半径；d1系第一表面之光学中心与第二表面之光学中心之距离；d2系第二表面之光学中心与第三表面之光学中心之距离；及d3系第三表面之光学中心与透镜之成像面之垂直距离。 |
