发明名称 数位板电路结构
摘要
申请公布号 TWM420058 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW100213235 申请日期 2011.07.19
申请人 太瀚科技股份有限公司 发明人 谢光曜;刘政旅
分类号 H01Q23/00 主分类号 H01Q23/00
代理机构 代理人 陈达仁 台北市中山区长春路156号5楼
主权项 一种数位板(Digitizer)电路结构,其包含一发射天线板,用于发射一第一电磁信号,该发射天线板系由一低阻抗天线软板所制成;一接收天线板,用于接收一第二电磁信号;以及一控制电路板,分别电性连接该发射天线板与该接收天线板。如申请专利范围第1项所述之数位板电路结构,其中上述之接收天线板系由银胶印刷天线软板所制成。如申请专利范围第1项所述之数位板电路结构,其中上述之发射天线板系由铜蚀刻或铝蚀刻制程所制成的该低阻抗天线软板。如申请专利范围第1项所述之数位板电路结构,更包含一无电池笔,该无电池笔接收该第一电磁信号并共振出该第二电磁信号让该接收天线板接收。如申请专利范围第1项所述之数位板电路结构,其中上述之控制电路板系用于控制该发射天线板发射该第一电磁信号与该接收天线板接收该第二电磁信号。一种数位板电路结构,其包含:一无电池笔;一发射天线板,用于发射一第一电磁信号让该无电池笔接收而共振出一第二电磁信号,该发射天线板系由一低阻抗天线软板所制成;一接收天线板,用于接收该第二电磁信号;以及一控制电路板,分别电性连接该发射天线板与该接收天线板。如申请专利范围第6项所述之数位板电路结构,其中上述之接收天线板系由银胶印刷天线软板所制成。如申请专利范围第6项所述之数位板电路结构,其中上述之发射天线板系由铜蚀刻或铝蚀刻制程所制成的该低阻抗天线软板。如申请专利范围第6项所述之数位板电路结构,其中上述之控制电路板系用于控制该发射天线板发射该第一电磁信号与该接收天线板接收该第二电磁信号。
地址 新竹市科学园区笃行路6之8号3楼