发明名称 叠层氧化铝基板及其制法
摘要
申请公布号 TWI355725 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW096146076 申请日期 2007.12.04
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 史朝文
分类号 H01L23/485 主分类号 H01L23/485
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项 一种叠层氧化铝基板,包括:复数氧化铝基板,其分别具有一氧化铝层、以及一第一线路层,其中,该氧化铝层具有复数贯穿之开口区,而该第一线路层系配置并嵌埋于该开口区中,且该第一线路层系齐平于该氧化铝层相对两表面;以及复数介电层,其中各该介电层系设置于各该氧化铝基板之间,使该些氧化铝基板上下叠层。如申请专利范围第1项所述之叠层氧化铝基板,复包括一电镀导通孔贯穿该叠层氧化铝基板,其中,该导电通孔电性连接该些氧化铝基板之第一线路层。如申请专利范围第2项所述之叠层氧化铝基板,复包括一第二线路层系配置于该叠层氧化铝基板之两侧表面,并直接电性连接该第一线路层。如申请专利范围第3项所述之叠层氧化铝基板,复包括一防焊层覆盖该叠层氧化铝基板表面,其中,该防焊层具有复数开孔显露部分该第二线路层以作为电性连接垫。如申请专利范围第1项所述之叠层氧化铝基板,其中,该叠层氧化铝基板之两侧表面复具有一介电层。如申请专利范围第5项所述之叠层氧化铝基板,复包括一电镀导通孔贯穿贯穿该些氧化铝基板及介电层,其中,该导电通孔电性连接该些氧化铝基板之第一线路层。如申请专利范围第6项所述之叠层氧化铝基板,其中,该叠层氧化铝基板之两侧表面之介电层内具有复数导电盲孔,该第二线路层设置于该介电层表面,该第二线路层系藉由该些导电盲孔电性连接至该第一线路层。如申请专利范围第7项所述之叠层氧化铝基板,复包括一防焊层覆盖该叠层氧化铝基板表面,其中,该防焊层具有复数开孔显露部分该第二线路层以作为电性连接垫。一种叠层氧化铝基板之制法,包括:提供复数氧化铝基板,其分别具有一氧化铝层、以及一第一线路层,其中,该氧化铝层具有复数贯穿之开口区,而该第一线路层系配置并嵌埋于该开口区中,且该第一线路层系齐平于该氧化铝层相对两表面;设置一介电层于各该氧化铝基板之间;以及压合该些氧化铝基板及该介电层,使该些氧化铝基板上下叠层。如申请专利范围第9项所述之制法,复包括于压合该些氧化铝基板及该介电层后形成一电镀导通孔贯穿该叠层氧化铝基板,其中,该导电通孔电性连接该些氧化铝基板之该第一线路层。如申请专利范围第10项所述之制法,复包括于该些氧化铝基板及该介电层后形成一第二线路层系配置于该叠层氧化铝基板表面,其中,该第二线路层直接电性连接该第一线路层。如申请专利范围第11项所述之制法,复包括于形成该第二线路层后形成一防焊层覆盖该叠层氧化铝基板表面,其中,该防焊层具有复数开孔显露部分该第二线路层以作为电性连接垫。一种叠层氧化铝基板之制法,包括:提供复数氧化铝基板,其分别具有一氧化铝层、以及一第一线路层,其中,该氧化铝层具有复数贯穿之开口区,而该第一线路层系配置并嵌埋于该开口区中,且该第一线路层系齐平于该氧化铝层相对两表面;于各该氧化铝基板之两侧表面分别设置一介电层;以及压合该些氧化铝基板及该些介电层,使该些氧化铝基板上下叠层。如申请专利范围第13项所述之制法,复包括于压合该些氧化铝基板及介电层后形成一电镀导通孔贯穿该些氧化铝基板及介电层,其中,该导电通孔电性连接该些氧化铝基板之该第一线路层。如申请专利范围第14项所述之制法,复包括于压合该些氧化铝基板及介电层后,于叠层氧化铝基板之两侧表面的介电层内形成复数导电盲孔,并于该介电层表面形成第二线路层,该第二线路层系藉由该些导电盲孔电性连接至该第一线路层。如申请专利范围第15项所述之制法,复包括于形成该第二线路层及该些导电盲孔后,形成一防焊层覆盖该些叠层之氧化铝基板表面,其中,该防焊层具有复数开孔显露部分该第二线路层以作为电性连接垫。
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