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一种基板表面之清理方法，用以清理于表面上具有微粒物的一基板，该方法包含下列步骤：液体撞击步骤，将具有耦合元件乘载于其中之液体撞击于该表面上，其中脂肪酸作为该耦合元件；及施力步骤，在该耦合元件上施加充分的拖曳力以使该耦合元件在该液体内移动并将一定量之该拖曳力作用于该微粒物上，其中该定量具有足以使该微粒物相对于该基板进行移动的量值，其中该施力步骤更包括：提供动量步骤，为该耦合元件及该液体提供相对动量，以容许该耦合元件行进穿过该液体，俾使该耦合元件以高于该液体的速度朝向该基板行进。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该提供动量步骤容许促进该耦合元件与该微粒物接触并使该微粒物相对于该基板进行移动。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该施力步骤更包含：使该液体之喷射流扫描越过该表面。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该施力步骤更包含：扫描喷射流，以使该液体以不同角度碰撞该表面，该角度系自该表面之法向所量测。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该施力步骤更包含：沿着第一方向扫描喷射流以使该液体以不同角度碰撞该表面，同时沿着延伸横跨至该喷射流的平面产生该喷射流与该表面间之相对移动，其中该角度系自该表面之法向所量测。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该液体撞击步骤更包含：沿着一路径控制喷射流之方向以使该液体碰撞该表面，同时在该路径与该表面之法向间产生不同的角度，该法向在自该表面正交延伸的平面中伸展，且以相对于该平面之不同角度来设置该路径。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，更包含：在该表面上产生该液体之泡沫。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该液体撞击步骤更包含：将该液体之喷射流导向至该表面上；及更包含终止该喷射流并自该表面上之该液体产生泡沫。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该液体撞击步骤更包含：将该液体之喷射流导向至该表面上；及更包含终止该喷射流、自该表面上之该液体产生泡沫、将该泡沫暴露至一流体以自该表面移除该泡沫及将该流体暴露至真空以移除一定量之该流体。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该脂肪酸是月桂酸(lauric)、棕榈酸(palmitic)、硬脂酸(stearic)、油酸(oleic)、亚麻油酸(linoleic)、次亚麻油酸(linolenic)、花生四烯酸(arachidonic)、鳕烯酸(gadoleic)、十八稀酸(eurcic)、丁酸(butyric)、己酸(caproic)、辛酸(caprylic)、肉豆蔻酸(myristic)、十七酸(margaric)、山嵛酸(behenic)、巴西棕榈酸(lignoseric)、肉豆蔻烯酸(myristoleic)、棕榈烯酸(palmitoleic)、神经酸(nervanic)、杷荏酸(parinaric)、二十碳五烯酸(timnodonic)、顺廿二碳-13-烯酸(brassic)、鰶鱼酸(clupanodonic acid)、木腊酸(lignoceric acid)、蜡酸(cerotic acid)或其混合物。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该脂肪酸系形成自各种碳链长度自C-1延伸至约C-26之脂肪酸的混合物。如申请专利范围第1项之基板表面之清理方法，其中该脂肪酸的浓度在2重量%至20重量%(包含此两值)的范围内。一种基板表面之清理方法，该基板表面上具有微粒物，此方法包含下列步骤：扫描步骤，沿着第一方向扫描具有耦合元件乘载于其中之液体的喷射流，以自该表面之法向所量测到的不同角度将该液体的喷射流撞击于该表面上，用脂肪酸作为该耦合元件，同时，沿着延伸横跨至该法向之平面产生该喷射流与该表面间的相对移动，以将充分的拖曳力施加至该耦合元件上俾使该耦合元件在该液体内移动，俾使该耦合元件以高于该液体的速度朝向该基板行进，并将一定量之该拖曳力施加至该微粒物上，其中该定量具有足以使该微粒物相对于该基板进行移动的量值。如申请专利范围第13项之基板表面之清理方法，其中该法向在自该表面正交延伸之平面中伸展，而该扫描步骤更包含：以相对于该平面不同的角度来控制该喷射流的方向。如申请专利范围第13项之基板表面之清理方法，更包含：在该表面上产生该液体之泡沫。如申请专利范围第13项之基板表面之清理方法，更包含：终止该喷射流并在该表面上产生该液体之泡沫。如申请专利范围第13项之基板表面之清理方法，更包含：终止该喷射流、在该表面上产生该液体之泡沫、将该泡沫暴露至一流体以自该表面移除该泡沫及将该流体暴露至真空以移除一定量之该流体。一种具处理区之清理系统，系用以自基板表面清理微粒物，该系统包含：流体输送次系统；载具次系统，用以支撑该基板；喷射次系统；处理器，与该流体输送次系统、该载具次系统及该喷射次系统作数据交流；记忆体，与该处理器作数据交流，该记忆体储存了欲藉由该处理器在此记忆体上操作之电脑可读指令，该电脑可读指令所包含之程式码系用以控制该流体输送系统与该喷射次系统以进行下列动作：将具有耦合元件乘载于其中之液体的喷射流撞击于该表面上，以充分的拖曳力使该耦合元件在该液体中移动，俾使该耦合元件以高于该液体的速度朝向该基板行进，并将一定量之该拖曳力施加至该微粒物上，俾使该微粒物相对于该基板进行移动，其中脂肪酸作为该耦合元件。如申请专利范围第18项之具处理区之清理系统，更包含：泵抽系统，其中该电脑可读指令所包含之程式码更用以控制该喷射次系统使该液体之该喷射流扫描越过该表面的操作。如申请专利范围第18项之具处理区之清理系统，其中该电脑可读指令所包含之程式码更用以控制该喷射次系统的下列操作：扫描该喷射流而以不同的角度撞击于该表面，其中该角度系自该表面之法向所测量。如申请专利范围第18项之具处理区之清理系统，其中该电脑可读指令所包含之程式码更控制该喷射次系统与该载具次系统之下列操作：沿着第一方向扫描该喷射流以使其以不同角度撞击于该表面，同时沿着延伸横跨至该喷射流的平面产生该喷射流与该表面间之相对移动，其中该角度系自该表面之法向所量测。如申请专利范围第18项之具处理区之清理系统，其中该电脑可读指令所包含之程式码更控制该喷射次系统的下列操作：沿着第一方向扫描该喷射流以使其以不同角度撞击于该表面，同时沿着延伸横跨至该喷射流的平面产生该喷射流与该表面间之相对移动，其中该角度系自该表面之法向所量测。如申请专利范围第18项之具处理区之清理系统，其中该电脑可读指令所包含之程式码更控制该喷射次系统的下列操作：沿着一路径控制该喷射流之方向以使其撞击于该表面，同时在该路径与该表面之法向间产生不同的角度，该法向在自该表面正交延伸之平面中伸展，该程式码之控制更包含：使该喷射次系统改变该路径与该平面间之角度的指令。 |
