| 主权项 |
一种条带，能够在复数个处理工具内于该条带上制造复数个积体电路封装轮廓，该条带包含：一介电层；于该介电层上形成一第一金属层；于该介电层上相对于该第一金属层之相反侧形成一第二金属层；一封装轮廓之阵列，其包含沿着该条带在第一方向延伸之二或多列封装轮廓以及包含跨过该条带在与该第一方向横切之第二方向延伸之二或多行封装轮廓；一或多个凹口，其形成于该条带之一外部边缘中，该一或多个凹口允许在该等复数个处理工具之至少一处理工具内指示该条带之一位置，及该或该等凹口允许该或该等封装轮廓形成在相较于具有填满的基准孔之条带更接近该条带的该外部边缘，其中该填满的基准孔形成相邻于该外部边缘。如请求项1之条带，该一或多个凹口包含一或多个基准凹口，其可与一光学辨识感测器一起操作。如请求项1之条带，该一或多个凹口包含一或多个导销凹口，其可与一导销一起操作。如请求项1之条带，该条带进一步包含一或多个孔，其会从该条带之一外部边缘向内留出空间，该等一或多个孔允许在该等复数个处理工具之至少一处理工具内指示该条带之一位置。如请求项4之条带，其中包括该一或多个凹口之边缘系对立于包括该一或多个孔之边缘。如请求项4之条带，该条带进一步包含模制化合物，其会于该条带之至少一侧上包覆积体电路封装，施加该模制化合物以至少部分环绕于该条带中的一或多个孔。如请求项1之条带，其中该一或多个凹口在形状上系半圆形。如请求项7之条带，其中该一或多个凹口具有约1.5毫米之一半径。如请求项7之条带，其中该一或多个凹口具有约180°之一弧长。如请求项1之条带，其中该一或多个凹口在形状上系卵形、三角形、方形、矩形、与梯形中的至少一者。如请求项1之条带，其中该条带包括十一行与七列的积体电路封装轮廓。如请求项11之条带，其中该一或多个凹口包含用于每一行积体电路封装轮廓之一基准凹口。 |
