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一种接合强度的量测装置，适于量测一基板与配置于该基板上一封装胶体之间的接合强度，该接合强度的量测装置包括：一加热平台，具有第一加热区以及一第一可更换治具，该基板配置于该第一加热区，而该第一可更换治具固定于该基板上，并具有显露出该封装胶体的一开口；一加热滑动台，具有一第二加热区以及一第二可更换治具，该第二加热区用以加热该封装胶体，而该第二可更换治具具有可容纳该封装胶体的一凹穴；以及一固定托架，用以固定该加热滑动台于该加热平台的上方。如申请专利范围第1项所述之接合强度的量测装置，其中该加热滑动台具有沿着一推动方向开设的一容纳槽以及多个滑槽，而该封装胶体可沿着该容纳槽移动至该凹穴中，且该固定托架设有多个沿着该些滑槽而移动的支柱。如申请专利范围第2项所述之接合强度的量测装置，其中该固定托架具有多个支撑该加热滑动台于该些支柱上的固定片。如申请专利范围第3项所述之接合强度的量测装置，其中该些支柱为螺杆，而该些固定片可调整地锁附于该些支柱上，以调整该加热滑动台的所在高度。如申请专利范围第1项所述之接合强度的量测装置，更包括一压力计，连接该加热滑动台。如申请专利范围第1项所述之接合强度的量测装置，其中该第一加热区为具有加热线圈以及导热体的通电装置。如申请专利范围第1项所述之接合强度的量测装置，其中该第二加热区为具有加热线圈以及导热体的通电装置。 |
