发明名称 具封装部之电连接器结构
摘要
申请公布号 TWM420082 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW100211157 申请日期 2011.06.17
申请人 艾恩特精密工业股份有限公司 发明人 薛志煜
分类号 H01R13/56 主分类号 H01R13/56
代理机构 代理人
主权项 一种电连接器结构,包含:一电连接器本体,具有复数端子设于该电连接器本体之一底面;一第一封装部,注塑于分别具有一芯部之复数线材于该底面上,其中每一该芯部与每一该端子电性连接;及一第二封装部,注塑于该第一封装部上,并限制该些线材以一特定方向出线。如申请专利范围第1项所述之电连接器结构,其中该第二封装部封装于靠近该第一封装部中间部位。如申请专利范围第1项所述之电连接器结构,其中该第一封装部另具有一对凸出部,凸出于该第一封装部表面。如申请专利范围第3项所述之电连接器结构,其中该对凸出部包含与该第一封装部一体射出成形,并限制该第二封装部及该些线材于该对凸出部之间。如申请专利范围第3项所述之电连接器结构,其中该对凸出部的成形包含射出该第一封装部后才再成形该对凸出部。如申请专利范围第1项所述之电连接器结构,其中该特定方向包含邻近该电连接器本体一侧壁方向朝相对该电连接器本体方向延伸而出。如申请专利范围第1项所述之电连接器结构,其中该些线材包含铁氟龙线(Teflon cable)、镀锡/银丝单芯线、电缆线(electronic wire)或铜轴线(coaxial wire)。
地址 台北市内湖区瑞光路407号13楼