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一种车牌装置，包含一金属板与一积体电路，该金属板形成一组车牌识别码，其特征在于：该金属板从边缘开设一狭缝，该狭缝赋予该金属板做为一天线，且该积体电路嵌接于该狭缝内而电性连接该金属板，且该狭缝内填入非导电性材料，以包覆该积体电路。如申请专利范围第1项所述之车牌装置，其中该积体电路为一RFID装置。如申请专利范围第1项所述之车牌装置，其中该狭缝包含一信号馈入段，该信号馈入段的狭缝从该金属板的边缘向内开设。如申请专利范围第1项所述之车牌装置，其中该狭缝之宽度有关于该金属板的面积或/和厚度。如申请专利范围第1项所述之车牌装置，其中该积体电路具有两支引脚，该引脚用于接收该天线的信号。如申请专利范围第1项所述之车牌装置，其中该积体电路为一矩形体，且该积体电路的两支引脚配至于该矩形体的相对两侧，该积体电路嵌接于该狭缝使该两支引脚电性接触该狭缝的两侧内壁。如申请专利范围第1项所述之车牌装置，其中该狭缝内填入非导电性材料，并于该金属板之上表面与下表面形成一保护层。如申请专利范围第7项所述之车牌装置，其中该保护层为一烤漆。如申请专利范围第1项所述之车牌装置，其中该狭缝包含一信号馈入段与一信号接收段。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该信号馈入段的狭缝从该金属板的边缘向内开设。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该金属板的边缘向内开设该信号馈入段，且该信号馈入段衔接于该信号接收段的中央处。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该信号馈入段大体上垂直该信号接收段。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该信号馈入段的狭缝长度有关于该金属板的面积或/和厚度。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该金属板的厚度大体为3 mm，该信号馈入段的狭缝长度介于0.95 mm~30 mm，该信号接收段的狭缝宽度介于1.5 mm~2.5 mm。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该金属板的长度大体为320 mm，该金属板的宽度大体为150 mm，该金属板的厚度介于3~3.5 mm，该信号馈入段的狭缝长度介于0.95 mm~30 mm，该信号接收段的狭缝宽度介于1.5 mm~2.5 mm。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该金属板的长度大体为250 mm，该金属板的宽度大体为140 mm，该金属板的厚度介于3~3.5 mm，该信号馈入段的狭缝长度介于0.95 mm~30 mm，该信号接收段的狭缝宽度介于1.5 mm~2.5 mm。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该金属板的长宽比大体为32：15，该信号馈入段与该信号接收段的狭缝长度比大体为9.5：51。如申请专利范围第9项所述之车牌装置，其中该信号接收段的总周长介于104±10 mm。如申请专利范围第5项所述之车牌装置，其中该积体电路系为一DIE，藉由COB(chip on board)的技术将该两支引脚配置于该矩形体的相对两侧，该DIE嵌接于该狭缝使该两支引脚电性接触该狭缝的两侧内壁。 |
