| 主权项 |
一种区域安装型半导体装置，系经由晶片接合(die bonding)用树脂组成物而于基板单面搭载半导体元件，且藉由密封用树脂组成物而实质上仅对搭载该基板之该半导体元件之面进行密封者，其特征在于：上述晶片接合用树脂组成物之硬化物于260℃之弹性模数为1 MPa以上且120 MPa以下，上述密封用树脂组成物之硬化物于260℃之弹性模数为400 MPa以上且1200 MPa以下，且于260℃之热膨胀系数为20 ppm以上且50 ppm以下。如申请专利范围第1项之区域安装型半导体装置，其中，具有积层元件构造，其系在经由上述晶片接合用树脂组成物而搭载于基板单面之半导体元件上，进一步积层有与该半导体元件相同或者相异之一个或者两个以上半导体元件。一种密封用树脂组成物，其使用于区域安装型半导体装置，而该区域安装型半导体装置系经由晶片接合用树脂组成物而于基板单面搭载半导体元件，且藉由密封用树脂组成物而实质上仅对搭载该基板之该半导体元件之面进行密封者，其特征在于：该密封用树脂组成物之硬化物于260℃之弹性模数为400 MPa以上且1200 MPa以下，且于260℃之热膨胀系数为20 ppm以上且50 ppm以下。如申请专利范围第3项之密封用树脂组成物，其中，上述区域安装型半导体装置具有积层元件构造，其系于经由上述晶片接合用树脂组成物而搭载于基板单面之半导体元件上，进一步积层有与该半导体元件相同或者相异之一个或者两个以上半导体元件。 |
