发明名称 菇类培养装置
摘要
申请公布号 TWM419390 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW100211782 申请日期 2011.06.28
申请人 万能科技大学 发明人 杨其晔
分类号 A01G9/02 主分类号 A01G9/02
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种菇类培养装置,包含:一容器,该容器包括一具有一容室的中空瓶身及一连接该瓶身且朝上的瓶口,该容室与该瓶口互相连通;及一覆盖材,该覆盖材可被掀离地设置在该瓶口且封闭该容室,该覆盖材具有一金属溅镀层。根据申请专利范围第1项所述的菇类培养装置,该金属溅镀层形成在该覆盖材远离该瓶口的外表面。根据申请专利范围第2项所述的菇类培养装置,该覆盖材的材质为布料。根据申请专利范围第3项所述的菇类培养装置,该金属溅镀层的材质为奈米银。根据申请专利范围第4项所述的菇类培养装置,该奈米银为电浆溅镀奈米银。根据申请专利范围第5项所述的菇类培养装置,该奈米银的浓度至少为150ppm。根据申请专利范围第1项或第6项所述的菇类培养装置,该菇类培养装置还包含复数放置在该容室内的固态基质。根据申请专利范围第7项所述的菇类培养装置,该菇类培养装置还包含复数放置在该容室内且位于该等固态基质上的菇类菌株。根据申请专利范围第8项所述的菇类培养装置,该等菇类菌株为桑黄。根据申请专利范围第8项所述的菇类培养装置,该菇类培养装置还包含一可被掀离地设置在该覆盖材上的铝箔纸。根据申请专利范围第1项所述的菇类培养装置,该菇类培养装置还包含一可被掀离地设置在该覆盖材上的铝箔纸。
地址 桃园县中坜市万能路1号