发明名称 轻质晶圆环
摘要
申请公布号 TWM420041 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW100207339 申请日期 2011.04.26
申请人 刘得江 发明人 刘得江
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 林文烽 台北市大安区罗斯福路2段49号12楼
主权项 一种轻质晶圆环,其具有一呈环状之框体,该框体系以一玻璃纤维增强尼龙材质构成,其中该框体之外缘具有:至少一凹槽;以及至少一平坦区。如申请专利范围第1项所述之轻质晶圆环,其中所述框体之厚度为1.5mm至2.5mm。如申请专利范围第1项所述之轻质晶圆环,其中该玻璃纤维增强尼龙材质之玻璃纤维含量为尼龙之30%。如申请专利范围第1项所述之轻质晶圆环,其中该玻璃纤维增强尼龙材质之玻璃纤维含量为尼龙之15%至40%。
地址 新竹市中央路255巷1号2楼之1