| 主权项 |
一种电子设备的线路结构，其中，包括：一主线路，形成于一基板上；以及至少一辅助线路，电性连接于该主线路，以形成一导电回路，用于主线路断线时，信号从所述辅助线路通过。如申请专利范围第1项所述之电子设备的线路结构，其中，所述辅助线路包括：第一分辅助线路，电性连接于该主线路；以及第二分辅助线路，连接所述第一分辅助线路与所述主线路。如申请专利范围第1项所述之电子设备的线路结构，其中，所述主线路位于所述基板的周边区。如申请专利范围第2项所述之电子设备的线路结构，其中，所述基板包括一非周边区，一电极层形成于所述基板的非周边区。如申请专利范围第4项所述之电子设备的线路结构，其中，所述主线路的一端连接于电极层，其另一端连接于一控制电路。如申请专利范围第4项所述之电子设备的线路结构，其中，该主线路包括平行于基板边缘的外侧直线路、向基板内部斜向延伸的延伸线路及连接所述电极层的连接线路，其中该延伸线路电性连接该外侧直线路与该连接线路。如申请专利范围第6项所述之电子设备的线路结构，其中，所述第一分辅助线路平行于所述主线路的外侧直线路且电性连接所述主线路的延伸线路，而所述的第二分辅助线路电性连接所述主线路的外侧直线路。如申请专利范围第1项所述之电子设备的线路结构，其中，所述主线路、辅助线路的材质为导电油墨。如申请专利范围第2项所述之电子设备的线路结构，其中，所述第一分辅助线路与第二分辅助线路垂直相交。如申请专利范围第1项所述之电子设备的线路结构，其中，所述辅助线路设置在两个相邻主线路之间的半封闭空间，且与其对应的主线路电性连接而与另一条相邻主线路非电性连接。如申请专利范围第1项所述之电子设备的线路结构，其中，所述主线路包括位于所述基板周边的最外侧主线路及与该其相邻的次外侧主线路。如申请专利范围第2项所述之电子设备的线路结构，其中，所述第一分辅助线的线距为0.03mm～2mm。如申请专利范围第2项所述之电子设备的线路结构，其中，所述第一分辅助线的线宽为0.03mm～2mm。如申请专利范围第2项所述之电子设备的线路结构，其中，所述第一分辅助线线距和线宽之和为0.06mm～4mm。 |
