发明名称 丝网印刷设备和丝网印刷方法
摘要 提供了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法,用于对基板的上表面和开口于上表面的凹陷的底表面进行丝网印刷,从而可以确保良好的印刷质量,并且可以执行有效率的印刷操作。用于将电子元件连接用膏剂印刷在基板的上表面和凹陷的底表面上的丝网印刷设备包括串联布置从而以两个步骤将膏剂顺序印刷在基板上的印刷设备(2(1))和印刷设备(2(2)),其中,上游侧印刷设备(2(1))设置有对应于凹陷的底表面设置的底部印刷掩模和在抵靠底表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以对膏剂进行加压并供应膏剂的封闭式刮板机构(36A);并且下游侧印刷设备(2(2))设置有对应于上表面设置的上表面印刷掩模和在抵靠上表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以将膏剂填充在图案孔中的开放式刮板机构(36B)。
申请公布号 CN102300712A 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN201080005545.1 申请日期 2010.04.14
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 阿部成孝;田中哲矢
分类号 B41F15/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B41F15/08(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 卢亚静
主权项 一种丝网印刷设备,将要连接到用于将电子元件安装到电路板上的电子元件安装设备的上游侧以构成电子元件安装线,并将用于连结电子元件的膏剂印刷在上表面印刷区域和底表面印刷区域上,所述上表面印刷区域设置于电路板的上面上,并且该上表面印刷区域中形成有上表面电极,所述底表面印刷区域设置在开口于所述上表面中的凹陷的底表面上,并且该底表面印刷区域中形成有底表面电极,其中所述丝网印刷设备具有:上游丝网印刷部和下游丝网印刷部,它们沿着电子元件安装线中的电路板运送方向串联布置,并以两个步骤将膏剂顺序印刷在电路板上;和电路板传送部,将电路板从上游丝网印刷部传送到下游丝网印刷部,所述上游丝网印刷部包括:底表面印刷掩模,具有嵌合部和图案孔,嵌合部设置成对应于底表面印刷区域,并且将要嵌合到凹陷中,图案孔对应于底表面电极形成在嵌合部中;和封闭式刮板机构,抵靠在底表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动,以对保持在内部的膏剂进行加压,并将膏剂供应到嵌合部中,并且所述下游丝网印刷部包括:上表面印刷掩模,具有对应于上表面印刷区域而设置并形成为对应于上表面电极的图案孔;和刮板,抵靠在上表面印刷掩模的上表面上并在其上滑动,以将膏剂填充到图案孔中。
地址 日本大阪府