一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法。该复合材料由下述质量百分含量的原料制成：BaxSr1-xTiO3(x＝0.3-1)0.5～20％，含氟硅铝酸盐玻璃80～99.5％；其中，所述含氟硅铝酸盐玻璃由下述质量百分含量的原料制成：SiO2：30-70％，AlF3：20-50％；CaF2：5-30％。将上述组分按比例混合后，加入乙醇或水，球磨24小时，干燥后得到该低温共烧玻璃陶瓷粉料。本发明低温共烧玻璃陶瓷复合材料具有以下优点：(1)低的烧结温度(750-850℃)，烧结收缩率在8-15％；(2)介电常数在8-50(1GHz)范围内可调，介电损耗在0.002以下并具有较高的机械强度，适用于低温共烧陶瓷材料和电子封装材料。

主权项

一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料，其特征在于：所述低温共烧玻璃陶瓷复合材料由下述质量百分含量的原料制成：BaxSr1‑xTiO3，x＝0.3‑1               0.5～20％含氟硅铝酸盐玻璃                     80～99.5％；其中，所述含氟硅铝酸盐玻璃由下述质量百分含量的原料制成：SiO2：30‑70％，AlF3：20‑50％；CaF2：5‑30％。