发明名称 向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽
摘要 无铅焊料的焊料槽绝对不能混入铅。即使例如无铅棒状焊料的形状与浸铅棒状焊料形状不同,当将浸铅棒状焊料放在焊料槽的近处时,也会产生将其投入焊料槽的情况。本发明的焊料槽为在焊料槽上部设置有允许与浸铅棒状焊料形状不同的无铅棒状焊料通过,不允许浸铅棒状焊料通过的通过部,向焊料槽投入时从该通过部投入。
申请公布号 CN101438635B 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN200780001581.9 申请日期 2007.06.19
申请人 千住金属工业株式会社 发明人 中村秀树
分类号 H05K3/34(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K1/08(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李贵亮
主权项 一种向焊料槽供给棒状焊料的方法,其是将正交于长度方向的截面形状与浸铅棒状焊料的正交于长度方向的截面形状不同的无铅棒状焊料向焊料槽供给的方法,其特征在于,在焊料槽的上部形成有通过部,该通过部不能使浸铅棒状焊料通过,但能使无铅棒状焊料通过,使无铅棒状焊料通过该通过部,由此向焊料槽供给无铅棒状焊料。
地址 日本东京都
您可能感兴趣的专利