发明名称 |
高频装置以及印刷电路板保持结构 |
摘要 |
本发明涉及高频装置以及印刷电路板保持结构。本发明的目的是提供一种在利用回流方式对印刷电路板和外壳进行软钎焊时,能够以简单的工序进行稳定的软钎焊,并且能够得到良好的电特性的高频装置以及印刷电路板保持结构。本发明具有:以向上述外壳的内侧突出的方式形成的突起部;为了将接合上述外壳和上述印刷电路板的焊料从上述外壳的内周侧引导到外周侧而形成于上述突起部上的焊料引导孔;形成于上述印刷电路板上的与上述突起部对应的位置上的基板凹部;以及在上述印刷电路板上沿着上述基板凹部的边缘形成的焊盘面,上述印刷电路板配置成,在将上述印刷电路板插入到上述外壳的状态下,上述焊料引导孔的一部分位于比上述焊盘面靠上方处。 |
申请公布号 |
CN102300447A |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201110175609.9 |
申请日期 |
2011.06.20 |
申请人 |
三美电机株式会社 |
发明人 |
笠原忍 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
张敬强;李家浩 |
主权项 |
一种高频装置,具有金属制的外壳和插入上述外壳内的印刷电路板,其特征在于,具有:以向上述外壳的内侧突出的方式形成的突起部;形成于上述突起部上的焊料引导孔;形成于上述印刷电路板上的与上述突起部对应的位置上的基板凹部;以及在上述印刷电路板上沿着上述基板凹部的边缘形成的焊盘面,上述印刷电路板配置成,在将上述印刷电路板插入到上述外壳的状态下,上述焊料引导孔的一部分位于比上述焊盘面靠上方处。 |
地址 |
日本东京都 |