制造具有散热器和半导体芯片的树脂模制装配件的半导体模块的方法

摘要

本发明提供制造包括树脂模制封装体和冷却剂通路的半导体模块的方法。所述树脂模制封装体由热固性树脂制成的模件和热塑性树脂制成的模件构成。树脂模制封装体通过制造热塑性树脂制成的模件、放置热塑性树脂制成的模件和由功率半导体芯片、散热器、端子等构成的半导体子装配件，然后形成热固性树脂制成的模件形成。具体而言，热固性树脂制成的模件在热塑性树脂制成的模件之后形成，从而在热固性树脂制成的模件完全硬化之前产生热固性树脂制成的模件对热塑性树脂制成的模件的高度粘合，以在热固性树脂制成的模件和热塑性树脂制成的模件之间牢固形成粘合界面。这使得粘合界面产生气隙的风险最小化并避免冷却剂泄漏到树脂模制封装体之外。

主权项

一种制造包括树脂模制封装体和冷却剂通路的半导体模块的方法，包括：第一步骤，制备功率半导体芯片、第一散热器、第二散热器和电端子的半导体子装配件，所述功率半导体芯片具有彼此相反的第一和第二表面并且配备有与所述电端子连接的半导体功率器件；第二步骤，形成限定所述树脂模制封装体的外壳的热塑性树脂制成的模件；第三步骤，将所述热塑性树脂制成的模件和所述半导体子装配件置于给定模具中，然后在所述热塑性树脂制成的模件内形成热固性树脂制成的模件，以制造作为树脂模制封装体的树脂模制装配件，在所述装配件中形成限定所述冷却剂的通路的冷却剂通路，所述第一散热器设置为与所述功率半导体芯片的第一表面连接，所述第二散热器设置为与所述功率半导体芯片的第二表面连接，各所述电端子具有从所述树脂模制装配件暴露出的部分，用于所述热固性树脂制成的模件的材料的玻璃化转变温度高于用于所述热塑性树脂制成的模件的材料的玻璃化转变温度；和第四步骤，通过盖保持所述树脂模制封装体以完成所述半导体模块。