微机电系统封装件及其制造方法

摘要

本发明的各实施例提供了用于制造微机电器件封装件的系统和方法。在结构上综合地讲，所述系统的实施例之一包括微机电器件，其形成在基底层上；以及热分解性牺牲结构，其保护微机电器件的至少一部分，其中牺牲结构形成在基底层上并且包围凹腔，以封闭微机电器件的有效表面。还提供了其它系统和方法。

主权项

一种封装的微机电器件系统，包括：微机电器件，其形成在基底层上；以及外涂层，其安置在所述基底层的一部分上，所述外涂层是与所述基底层彼此不同的结构，并且保护微机电器件的至少一部分，其中，外涂层包围气体凹腔的一部分，该气体凹腔围绕着微机电器件的有效表面；并且所述外涂层由具有以下特性的模制聚合物制成，即可被牺牲聚合物分解产生的分解气体渗透穿过，与此同时形成气体凹腔。