预浸料坯和层压板

摘要

本发明涉及预浸料坯(prepreg)和层压板，特别涉及包含含有特定氰酸酯树脂、无卤环氧树脂、几乎不溶于酸或碱的勃姆石和作为阻燃剂辅助剂的有机硅粉末的耐火树脂组合物和基底材料的用于印刷线路板的预浸料坯，该预浸料坯在没有卤素化合物的情况下保持高度耐火并具有优异的耐化学性、高玻璃化转变温度、优异的耐焊接热性和优异的吸湿后耐热性，以及通过固化上述预浸料坯而获得的层压板或覆金属箔(metal-foil-clad)层压板。

主权项

1.包含树脂组合物和基底材料(E)的预浸料坯，该树脂组合物含有通式(1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)、无卤环氧树脂(B)、勃姆石(C)和有机硅粉末(D)，其中相对于每100重量份的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)与无卤环氧树脂(B)的总量，勃姆石(C)的量为50至300重量份，且相对于每100重量份的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)与无卤环氧树脂(B)的总量，有机硅粉末(D)的量为5至30重量份，其中R代表氢原子或甲基基团，且n是1至50的整数。