发明名称 |
改良的铆合结构 |
摘要 |
本发明公开了一种改良的铆合结构,其包括一铆柱和一铆合件,以及用于铆合所对应铆柱的铆合压针,所述铆柱的上端设有一沉孔,所述沉孔为圆形沉孔,所述铆合压针下端对应铆柱上的圆形沉孔设有一球状针头,所述铆柱的上端的沉孔也可以为锥形沉孔,所述铆合压针下端对应铆柱上的锥形沉孔设有一锥形针头,这种铆合结构比传统的平的铆针铆合方式拉拔力要大,产品更牢固,而且局限性小,针对镁铝合金等材质的铆柱,同样适用,同时对较小、较低的铆柱也能将其铆紧,不易断裂,同时锥形针头不但具有球形针头铆合方式的优点,而且定位更准,更不易打偏,出现断裂现象。 |
申请公布号 |
CN102297185A |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201010217857.0 |
申请日期 |
2010.06.28 |
申请人 |
昆山广禾电子科技有限公司 |
发明人 |
李宗懋 |
分类号 |
F16B19/04(2006.01)I |
主分类号 |
F16B19/04(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
一种改良的铆合结构,其包括一铆柱(1)和一铆合件(2),以及用于铆合所对应铆柱的铆合压针(3),其特征在于:所述铆柱的上端设有一沉孔(4),所述沉孔(4)为圆形沉孔,所述铆合压针下端对应铆柱上的圆形沉孔设有一球状针头(5)。 |
地址 |
215343 江苏省昆山市千灯镇石浦丰收路1425号 |