发明名称 改良的铆合结构
摘要 本发明公开了一种改良的铆合结构,其包括一铆柱和一铆合件,以及用于铆合所对应铆柱的铆合压针,所述铆柱的上端设有一沉孔,所述沉孔为圆形沉孔,所述铆合压针下端对应铆柱上的圆形沉孔设有一球状针头,所述铆柱的上端的沉孔也可以为锥形沉孔,所述铆合压针下端对应铆柱上的锥形沉孔设有一锥形针头,这种铆合结构比传统的平的铆针铆合方式拉拔力要大,产品更牢固,而且局限性小,针对镁铝合金等材质的铆柱,同样适用,同时对较小、较低的铆柱也能将其铆紧,不易断裂,同时锥形针头不但具有球形针头铆合方式的优点,而且定位更准,更不易打偏,出现断裂现象。
申请公布号 CN102297185A 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN201010217857.0 申请日期 2010.06.28
申请人 昆山广禾电子科技有限公司 发明人 李宗懋
分类号 F16B19/04(2006.01)I 主分类号 F16B19/04(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种改良的铆合结构,其包括一铆柱(1)和一铆合件(2),以及用于铆合所对应铆柱的铆合压针(3),其特征在于:所述铆柱的上端设有一沉孔(4),所述沉孔(4)为圆形沉孔,所述铆合压针下端对应铆柱上的圆形沉孔设有一球状针头(5)。
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