| 发明名称 | 晶片的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片的制作方法，包括对所述晶片的正面进行贴膜后进行研磨，然后揭除覆盖于晶片正面的贴膜，最后对背面进行蚀刻，以形成凹凸不平的背面，最后对所述背面蒸镀一层金属界面。本发明通过在对晶片的背面进行湿法蚀刻之前，将正面所覆盖的贴膜进行揭除，避免了正面贴膜的翘曲处对蚀刻溶液形成的钻蚀现象，解决了晶片背面处理后晶片正面表面颜色不一致的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102299052A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201010213822.X | 申请日期 | 2010.06.22 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 陈斌;刘江;刘海波;樊杨;国天增 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种晶片的制作方法，包括：提供形成有半导体器件的晶片，所述形成半导体器件的面为晶片正面，与正面相对的面为背面，其中正面具有贴膜；在晶片背面形成金属层；其特征在于，在晶片背面形成金属层之前还包括：揭除覆盖于晶片正面的贴膜；在揭除贴膜的晶片背面进行蚀刻。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||