一种LED双色灯封装方法

摘要

本发明公开了一种LED双色灯的封装方法，包括以下步骤：第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；第二步：将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；第三步：用环氧树脂对LED芯片和LED灯单体进行封装固化。本发明将传统的原两种一同发光颜色的芯片封装在同一支架反射杯内的封装方式，改变为一种发光颜色的芯片采用直接在支架反射杯内封装，另一个反光颜色直接采用LED灯单体进行封装固化，可有效地解决传统的LED双色灯的暖白和白光颜色一致性不好现象，很好地提高了LED双色灯的颜色的一致性。

主权项

一种LED双色灯的封装方法，其特征是：包括以下步骤：  第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；第二步：将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；第三步：用环氧树脂对LED芯片和LED灯单体进行封装固化。