| 发明名称 | 软板天线结构 | ||
| 摘要 | 一种软板天线结构，包含：一可挠性基板；一天线层，其设于该可挠性基板上；以及一披覆层，其覆盖于该可挠性基板与该天线层上；其中，该披覆层的材质选自由磁性材料、介质材料及磁性与介质混和材料所组成的群组。本发明的软板天线结构的介电常数得以提高，信号接收性能提升，天线尺寸亦可进一步缩小。 | ||
| 申请公布号 | CN102299408A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201010213373.9 | 申请日期 | 2010.06.22 |
| 申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 黄月碧;刘世宽;吴明怡;陈智崴 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
| 主权项 | 一种软板天线结构，其特征在于，包含：一可挠性基板；一天线层，其设于该可挠性基板上；以及一披覆层，其覆盖于该可挠性基板与该天线层上；其中，该披覆层的材质选自由磁性材料、介质材料、及磁性与介质混和材料所组成的群组。 | ||
| 地址 | 中国台湾苗栗县 | ||