| 发明名称 | 内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，并且从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面被包含在所述绝缘性的树脂膜层中，所述树脂膜片的厚度为10～16μm的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN102298988A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201110251065.X | 申请日期 | 2009.06.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 |
| 分类号 | H01B5/16(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01R4/58(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;金鲜英 |
| 主权项 | 一种树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面被包含在所述绝缘性的树脂膜层中，所述树脂膜片的厚度为10～16μm的范围。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||