发明名称 |
功能粘合材料包覆银粉表面的复合材料用于制备银胶 |
摘要 |
本发明属于功能性材料的应用范围,特别涉及功能材料包覆于银粉表面的复合银粉材料用于制备银胶,制造的正极银胶复合材料能够在200度左右的温区具有优异的粘着性能。(功能粘合材料主要有低熔玻璃的体系主要有:铋系、锌系、钒酸盐及磷酸盐系。其中钒酸盐及磷酸盐虽然都具有很低的软化温度,最低可到200℃左右)但其差的化学稳定性大大限制了其的使用范围,采用功能粘合材料包覆银粉表面的复合材料用于制备银胶能有效的提高功能粘合材料的化学稳定性。在有机粘合材料软化,氧化挥发过程中,保持合适的软化温度、合适的膨胀系数、良好的浸润性、强的附着力。工艺性能要求有效的粘着银粉,保持银粉的挺性,有很好的抗流平作用,并在高温烧结中能很好的保持银胶厚度,从而保证太阳能硅片最大限度的光电转换。 |
申请公布号 |
CN102295899A |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201010208718.1 |
申请日期 |
2010.06.25 |
申请人 |
席君杰 |
发明人 |
席君杰 |
分类号 |
C09J11/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)N |
主分类号 |
C09J11/04(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
功能粘合材料包覆于银粉表面的复合银粉材料用于制备银胶,制造的正极银胶复合材料能够在200度左右的温区具有优异的粘着性能。(功能粘合材料主要有低熔玻璃的体系主要有:铋系、锌系、钒酸盐及磷酸盐系。其中钒酸盐及磷酸盐虽然都具有很低的软化温度,最低可到200℃左右)但其差的化学稳定性大大限制了其的使用范围,采用功能粘合材料包覆银粉表面的复合材料用于制备银胶能有效的提高功能粘合材料的化学稳定性。 |
地址 |
100035 北京市西城区后半壁街6号 |