| 发明名称 | 包含集成电路的电子器件 | ||
| 摘要 | 电子器件(ICD)包括：将该电子器件耦合至信号地线的信号地线接触件(LD1)、管芯衬垫和集成电路。管芯衬垫(DPD)具有突起(PTR3)，该突起电耦合至信号地线接触件。该集成电路(PCH)具有面向并电耦合于该管芯衬垫的突起的接触垫(GP2)。 | ||
| 申请公布号 | CN1985371B | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN200580023526.0 | 申请日期 | 2005.07.06 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | J·-C·G·西克斯 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种电子器件，包括：管芯衬垫(DPD)，具有第一突起(PTR3)，并被耦合至外部地线；第一芯片(PCH)，具有第一侧和第二侧，第一侧包括位于第一芯片(PCH)的中央区域的接触垫(GP2)，该接触垫(GP2)面向管芯衬垫(DPD)上的第一突起(PTR3)并且电耦合至第一突起(PTR3)，第一侧包括另外的接触垫；至少一个第二芯片(ACH1，ACH2)，具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧，第一侧包括接触垫，该接触垫面向并电耦合第一芯片(PCH)的第一侧上的所述另外的接触垫，第二侧面向管芯衬垫(DPD)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||