芯片键合胶粘带

摘要

本发明涉及一种芯片键合胶粘带，其消除了对于环形框架粘附用胶粘带的需要，缩短了芯片键合时的固化时间，基本上防止了胶粘膜与基材上的胶粘剂层之间的低分子量化合物的转移与扩散，因此在拾取芯片时表现出优异的拾取性能，并且在拾取薄型与大型芯片时容易地使具有芯片的胶粘膜与基材上的胶粘剂层分离。本发明的芯片键合胶粘带包括基材和形成在基材上的胶粘剂层，具有粘附了芯片键合胶粘膜的芯膜被键合到胶粘剂层上的结构，并且使得可以在安装在晶片上的状态下经由切片和随后的芯片拾取而直接进行芯片键合。

主权项

一种芯片键合胶粘带，其特征在于：包括基材和形成在基材上的胶粘剂层，并具有粘附了芯片键合胶粘膜的芯膜被键合到胶粘剂层上的结构，其中经过电晕表面处理和共挤出工艺，所述芯膜具有表面张力为25～40达因/厘米的第一表面和表面张力为45～110达因/厘米的第二表面。