| 发明名称 | 一种芯片制造工艺中的挡片回收的检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种芯片制造工艺中的挡片回收的检测方法，其包括：获取使用后的挡片，将上述挡片翻转，检测上述挡片的正面，获得相关检测数据，根据上述检测数据判断上述挡片是否可以回收利用。其中上述检测数据包括厚度和翘曲度。将使用过的挡片翻转并检测其正面情况以再次回收利用，从而节约了大量挡片，满足了芯片制造程序需要大量挡片的要求，提高了挡片使用率，同时大大降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101556898B | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN200810035902.3 | 申请日期 | 2008.04.10 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 万世伟;王军;张福全 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种芯片制造工艺中的挡片回收的检测方法，其特征在于上述检测方法包括：获取使用后的挡片；将上述挡片翻转；检测上述挡片的正面，获得挡片的厚度、正面的翘曲度或缺陷数据；根据上述检测数据判断上述挡片是否可以回收利用；其中，挡片的正面是指没有经机械手传送摩擦的挡片的一面。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||