Stack Chip Package using RDL and TSV,申请号KR20090105427-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	Stack Chip Package using RDL and TSV
摘要
申请公布号	KR101099578(B1)	申请公布日期	2011.12.28
申请号	KR20090105427	申请日期	2009.11.03
申请人		发明人
分类号	H01L21/60;H01L23/12	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

FUEL INJECTION PUMPS FOR I.C. ENGINES

Poimutettu kattoelementti

Koppling för automatisk reglering av dämpningsdifferenser mellan olika abonnentanslutningar

Pyörivä tasosuodatin

Leivinuuni jossa on useampia päällekkäin olevia umpinaisia paistinkammioita

Sätt för framställning av benzenidazoler

Menetelmä karkoittaa lentotoimintaa häiritsevät linnut

Fremgangsmåde til fremstilling af en kautsjukagtig, eventuelt vulkaniseret ethylencopolymer.

Opsamlingsorgan til sikkerhedsbælter.

Centrifugalpumpe med flere trin og med et automatisk spædesystem.

Reaktionsbeholder.

Verfahren zum Betrieb einer Methanol-Sauerstoff-Brennstoffzelle

Verfahren zur Herstellung von neuen Benzolsulfonylharnstoffen und deren Salzen

Verfahren zur Herstellung von neuen Carbonaten des 3-Oxo-17β-hydroxyöstra-4,9,11-triens

Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Schwefelkohlenstoff

Verfahren zur Herstellung von neuen Steroidverbindungen

Verfahren zur Herstellung von neuen Benzolsulfonylsemicarbaziden und deren Salzen

Verfahren zur Herstellung von neuen Amiden aliphatischer Carbonsäuren und deren Additionssalzen mit anorganischen und organischen Säuren

Verfahren zur Herstellung eines lipolytisch wirkenden Enzyms