| 发明名称 | 印刷布线板 | ||
| 摘要 | 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN101232778B | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN200810009770.7 | 申请日期 | 2000.09.01 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种印刷布线板，包括：电容器，具有第一电极、第二电极和介电体；核心基板，其中包括了所述电容器；树脂绝缘层，其在所述核心基板上形成，且在其中形成连接到所述电容器的电极的通路孔；和层间树脂绝缘层，其在所述树脂绝缘层中形成，一个通路孔在其中形成；其特征在于，在所述树脂绝缘层中形成的通路孔大于在所述层间树脂绝缘层中形成的通路孔。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||