一种掩膜镀Ni/V层提高镀锡铜带的焊接强度的工艺

摘要

一种掩膜镀Ni/V层提高镀锡铜带焊接强度的工艺，在镀Ni/V膜之前，在非晶/微晶叠层薄膜电池上焊接镀锡铜带的位置盖上一层掩膜版，使俺盖的位置处不镀上Ni/V金属膜，之后将掩膜版去掉，使要焊接镀锡铜带的位置上留出Ag金属膜。本发明的优点在于：与常规PVD镀膜相比，使要焊镀锡铜带的位置上露出了Ag金属膜，Ag金属导电性更好，高温下也不易形成氧化层，并且镀锡铜带的外表面涂锡层中含有Ag成分，在助焊剂的帮助下，Ag金属膜更易与镀锡铜带焊接牢固，而且导电性更优。

主权项

一种掩膜镀Ni/V层提高镀锡铜带的焊接强度的工艺，其流程特征在于：第一步：在PVD设备中，给经过激光划线的非晶/微晶叠层薄膜电池表面镀上Ag膜层；第二步：将正面镀过Ni膜的金属长方棒覆盖非晶/微晶叠层薄膜电池两侧需要焊接镀锡铜带的区域，形成掩膜区；第三步：再次将覆盖了金属长方棒的非晶/微晶叠层薄膜电池放入PVD设备中镀Ni/V膜层，取出镀完Ni/V膜层非晶/微晶叠层薄膜电池，去掉非晶/微晶叠层薄膜电池上的金属长方棒；第四步：采用点焊的方法对非晶/微晶叠层薄膜电池上露出的Ag膜区域焊接镀锡铜带。