发明名称 多层宽频微带天线
摘要 本发明公开了一种多层宽频微带天线,它包括上层介质基板、中间层介质基板、下层介质基板、上层低介电常数绝缘介质层、下层低介电常数绝缘介质层、反射板和馈电探针。其中上层介质基板下表面和中间层介质基板上表面附有金属铜贴片矩形辐射器,辐射器分别具有大小不同的U型缝隙结构。由于本发明特殊的双层倒置U型缝隙耦合馈电方式,可使天线的E面或H面方向图对称性更好,保证天线在更多方向上性能更加一致,无论作为探测还是通信天线更有现实意义。而EBG结构的反射板在指定的频率相对传统金属反射板可更好的抑制后向辐射,提升天线的指向性,进一步提高天线增益。
申请公布号 CN102299418A 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN201110160593.4 申请日期 2011.06.15
申请人 集美大学 发明人 陈彭
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;H01Q19/10(2006.01)I;H01Q15/14(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 朱凌
主权项 一种多层宽频微带天线,它包括上层介质基板、中间层介质基板、下层介质基板、上层低介电常数绝缘介质层、下层低介电常数绝缘介质层和馈电探针;所述的上层介质基板的下表面附有作为辐射器的上层矩形金属贴片,该上层矩形金属贴片开设有U型槽;中间层介质基板上表面同样附有作为耦合器的中间矩形金属贴片,中间矩形金属贴片开设有U型槽;所述的中间层介质基板下表面整体附有金属接地层,在金属接地层中心设有小圆孔;在上层介质基板与中间层介质基板之间夹有上层低介电常数绝缘介质层;紧贴着中间层介质基板下表面为下层介质基板,下层介质基板的下表面为天线的馈电结构;金属探针垂直贯穿中间层介质基板、下层介质基板且位于中间层介质基板、下层介质基板中心位置,其长度等于两基板厚度和,其直径略小于金属接地层中心小圆孔,馈电探针与中间层介质基板上表面中间矩形金属贴片和下层介质基板下表面的馈电微带线分别焊接,形成馈电辐射通路;在下层介质基板下表面紧贴下层低介电常数绝缘介质层,下层低介电常数绝缘介质层的下层为反射板;其特征在于:所述的反射板为带有EBG结构的反射板;所述的上层介质基板下表面的上层矩形金属贴片上的U型槽与中间层介质基板上表面中间矩形金属贴片上的U型槽槽口相对,为缝隙耦合方式。
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